焊带电阻对组件封装功率损失的影响作者 董仲 , 王祺 , 陈燕 , 倪志春 , 赵建华 , 王艾华作者单位 中电电气 南京 光伏有限公司 ,南京 211100本文链接 http//d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_7359715.aspx
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p不同直径圆形焊带多主栅组件 功率和 CTM模型研究 连云港神舟新能源 二 O一九年十一月二三日 目 录 2.研究 内容与结果 2.1多主栅电池片修正 3.结论 1.研究背景与内容 2.2 不同尺寸圆形焊带 12BB电池片功率计算 2.3 12BB整片 组件 CTM理论 计算 2.4 60板型整片
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