加工流程单晶生长→切断→外径滚磨→平边或 V 型槽处理→切片倒角→研磨 腐蚀 -- 抛光→清洗→包装切断目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分,将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度,切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量。切断的设备内园切割机或...
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第四章 硅的体单晶生长和硅片加工193 第四章 硅的体单晶生长和硅片加工4. 1 概述如果认为硅的提纯是典型的化工过程的话, 那么从高纯度的多晶硅生长单晶硅则是半导体器件制造的第一步。虽然尝试过各种技术来将多晶硅转变为单晶硅,最后只有两种技术被应用于单晶硅的...
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光纤激光器在硅片加工方面的应用通常来说,硅晶圆是由金刚石锯切割好的,偶而也有用划线器和剥裂加工的,但划线器和剥裂加工具有一定的局限性,它们只能平直划线,且容易缺边。随着激光器技术的不断完善发展,越来越多的硅片加工采用激光技术,激光器在硅晶圆加工领...
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硅片加工技术1. 硅的主要性质 原子序数 14、 现对原子质量 08.28 、 晶体结构 金刚石结构、 熔点℃1420 、颜色银白色。2. 硅片按生产工艺分为切割片、研磨片、化腐片和抛光片。3. 硅片加工第一道工序定向、滚磨开方。4. 滚磨开方的设备单晶切方滚磨机、带锯、线锯。5...
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利用湿法刻蚀在硅片加工出 V 形槽条纹1 刻蚀原理硅的湿法刻蚀是指利用含有腐蚀剂的溶液对硅进行腐蚀 , 可分为各向同性腐蚀技术和各向异性腐蚀技术。各向同性腐蚀是指各个晶向上的腐蚀速率相同 , 衬底和表面取向的不同对腐蚀速率的影响不大。 各向异性腐蚀是指硅的不...
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硅片加工损伤机理的压痕、划痕研究作者 郜伟 , 张银霞 , Gao Wei, Zheng Yin-xia作者单位 郑州大学机械工程学院 ,河南郑州 ,450001刊名 电子质量英文刊名 ELECTRONICS QUALITY年,卷 期 20088参考文献 17条1. Vodenitcharova
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硅片经过不同工序加工后, 其表面已受到严重沾污, 一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污 运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清洗技术来去除粒径 ≥ 0.4 μ m颗粒,利用兆声波可去除 ...
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硅片加工技术链接 www.china-nengyuan.com/baike/1690.html硅片加工技术内容简介硅片加工技术在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上,全面、系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽 0.13 ~ 0.10um工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太.
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一、硅片生产主要制造流程如下切片→倒角→磨片→磨检→ CP→ CVD→ ML→最终洗净→终检→仓入二、硅片生产制造流程作业1. 硅棒粘接用粘接剂对硅棒和碳板进行粘接,以利于牢固的固定在切割机上和方位角的确定。2. 切片 Slice 主要利用内圆切割机或线切割机进行切割...
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