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  • 简介:PECVD 微波产生原理 缪国芳 李佳良 微波功率系统组成 微波功率系统简图 微波电源的功能 磁控头的构造 微波的传导 1微波功率系统组成( 1) 以上为主机通过 CAN通讯方式控制微波电源及 所有磁控头的图列。 2微波功率系统简图( 1) 以上为主机通过通过微波电源控制磁控头产生微波的简图。主要有 3点 1,微波电源 X2与磁控头 X1相连,磁控头灯丝电源供给,磁控头温度保护; 2, X3接头是磁控头检测到反射功率反馈给微波电源; 3, X4为磁控头给微波头磁控管阴极提供受控的负直流高压。 所有指令有主机发出控制,微波电源及磁控头的数据信息最终都反馈给主机。 (图 1) 2微波功率系统
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  • 简介:PECVD 工艺腔加热功率调整方法说明 张小亮 2013-08-08 工艺腔加热模块组成简述 调整方法说明 加热功率对工艺腔温度分布的影响 工艺腔加热模块组成简述( 1) 加热板内部加热电阻结构如下 加热电阻 1----1A 加热电阻 2----2A 加热电阻 3----3A 工艺腔加热板分布如下 工艺腔加热模块组成简述( 2) 工艺腔的 6个加热板为 “对头 ”交叉放置(如上图)。两个侧边都分别有 3 个 “1A”、 3个 “3A”组成,而中间 6个均为 “2A”,所以两侧的加热功率只 能由 1A、 3A来同时控制 ----同时加大或减小,中间的加热功率可以由 2A 来单独控制
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  • 简介:SiNxH减反射膜 和 PECVD技术 目录 v SiNxH简介 v SiNxH在太阳电池中的应用 v PECVD原理 v光学特性和钝化技术 v系统结构及安全事项 2 SiNxH简介 v正常的 SiNx的 Si/N之比为 0.75,即 Si3N4。 但是 PECVD沉积氮化硅的化学计量比会随 工艺不同而变化, Si/N变化的范围在 0.75-2 左右。除了 Si和 N, PECVD的氮化硅一般 还包含一定比例的氢原子,即 SixNyHz或 SiNxH。 3 SiNxH简介 4 v物理性质和化学性质 Ø结构致密,硬度大 Ø能抵御碱金属离子的侵蚀 Ø介
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