简介：苏州弘道新材料有限公司 四大封装材料技术 推动光伏组件第三次革命 Contents 目录 03 01 02 企业介绍 光伏组件第三次革命 弘道新材四 大 封装 材料 技术 1 尺寸革命 硅峰会竞争、价值分布、技术及产品发展方向 市场 2023年， 182mm和 210mm 尺寸市场占比超过 80 大尺寸硅片 助力组件实现 更高功率 降低系统成本 成本 为组件及上下游企业提供降本价值 功率 相同电池片效率下， 更大尺寸带来更大功率 1 电池革命 高效电池技术 提高转化效率 推动光伏产业技术迭代 2022-2030 年各电池技术平均转换效率变化趋势 多晶到单晶 、 单晶 BSF到 PERC