光刻工艺过程一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。1、硅片清洗烘干( Cleaning and Pre-Baking )方法湿法清洗+去离子水冲洗+脱水烘焙(热板 150~ 2500C,1~ 2分 钟 ,氮气保护)目的 ...
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-15 / 573人气