单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片工艺流程转载一个,加工流程单晶生长→切断→外径滚磨→平边或 V 型槽处理→切片 倒角→研磨 腐蚀 -- 抛光→清洗→包装 切断目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分,将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度,切取试片测...
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-15 / 352人气