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四大封装材料技术推动光伏组件第三次革命-王同心博士1103.pdf （43页）

苏州弘道新材料有限公司四大封装材料技术推动光伏组件第三次革命 Contents 目录 03 01 02 企业介绍光伏组件第三次革命弘道新材四大封装材料技术 1 尺寸革命硅峰会竞争、价值分布、技术及产品发展方向市场 2023年， 182mm和 210mm 尺寸市场占比超过 80 大

下载价格：10 金币 / 发布人： / 发布时间：2023-11-03 / 256人气

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下载价格：8 金币 / 发布人：灰色旋律 / 发布时间：2023-05-14 / 159人气

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本周价格数据点评价格方面，本周硅料降低2.32，166/182/210mm硅片降低2.43/2.60/2.62（厚度减薄为150μ），182mm电池降低0.74，166/182/210mm组件降低 0.52/0.51/0.51。国内行情指标本周上周 Wind全A 4853 0.27 光伏

下载价格：8 金币 / 发布人：灰色旋律 / 发布时间：2022-12-07 / 308人气

CGC 北京鉴衡认证中心认证技术规范 CGC/GF003.12009 CNCA/CTS 0004-2010 并网光伏发电系统工程验收基本要求 Basic acceptance requirements for grid-connected PV systems 2010-08-09 发布 2010

下载价格：5 金币 / 发布人：小马说光伏 / 发布时间：2019-09-16 / 321人气

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