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转式磨削大直径硅片技术的研究进展（8页）

工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展作者孙玉利，左敦稳，朱永伟，布光斌，王鸿翔， Sun Yuli ， Zuo Dunwen， Zhu Yongwei， Bu Guangbin， Wang Hongxiang作者单位南京航空航天大学机电学院 ,南京 ,210016刊名宇航材

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大尺寸硅片磨削技术2017-08-23 磨削系统解决方案微信摘要集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，发满足 IC 封装要求，图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用，硅片的厚度相应增大，而先进的封装技术则要求更薄...

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半导体材料硅片的磨削方法及装置 3侯江华河南机电高等专科学校教务处 ,河南新乡 453002 摘要硅片是半导体器材的主要元件 ,在印刷集成电路及微型集成仪表中有着广泛应用。文章在分析物理 - 化学加工硅片方法存在的问题的基础上 ,讨论了磨料悬浮磨削及粘接磨料磨...

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月机械工程学报JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING Vol.52 No.11 Jun. 20 1 6DOI 10.3901/JME.2016.11.201 太阳能硅片游离磨料电解磨削多线切割表面完整性研究 *鲍官培 1 周翟和 2 章恺 1 张霞 1

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本文由米尔自动化网 http//www.mirautomation.com/ 整理推荐米尔自动化网 http//www.mirautomation.com/ 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展摘要集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，发满足 IC 封装要求，图形硅片的背面减薄成为

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