集成电路工艺原理(考试题目与答案_广工版) （4页）

1、将硅单晶棒制成硅片的过程包括哪些工艺答包括切断、滚磨、定晶向、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、检验。2、切片可决定晶片的哪四个参数 / 答切片决定了硅片的四个重要参数晶向、厚度、斜度、翘度和平行度。3、 硅单晶研磨清洗的重要性。答 硅片清洗的重要...

下载价格：3 金币 / 发布人： 索比杜金泽 / 发布时间：2018-08-17 / 396人气