2012 第 6 期 总第 211 期现 代 制 造 技 术 与 装 备引言随着 IC 工艺 、 技术的不断发展, 硅片的产量越来越大(见表 1) , 直径尺寸越做越大 (见图 1) , 厚度越做越薄 。随着大规模集成电路 、 超大规模集成电路和特超大规模集成电路的发展,对硅片的质量特征...
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 356人气