MECHANICAL ENGINEERING 第 46 卷第 16 期20 1 0 年 8 月Vol.46 No.16 Aug. 2 0 1 0 DOI 10.3901/JME.2010.16.189 旋涡式非接触硅片夹持装置的流动计算及试验研究 *阮晓东 郭丽媛 傅 新 邹 俊浙江大学流体传动及
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化学机械抛光中的硅片夹持技术孙禹辉,康仁科,郭东明,金洙吉,苏建修大连理工大学机械工程学院,辽宁大连 116024 摘要 目前半导体制造技术已经进入 0. 13μm 时代, 化学机械抛光 CMP已经成为 IC 制造中不可缺少的技术。本文描述了下一代 IC 对大尺寸硅片 ≥ 300...
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大连理工大学硕士学位论文大尺寸硅片真空夹持系统的研究姓名杨利军申请学位级别硕士专业机械设计及理论指导教师郭东明 ; 康仁科20050301
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