硅片线痕、TTV的分析 （3页）

硅片线痕、 T T V 的 分 析分类线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等 。各种线痕产生的原因如下1 、 杂质线痕 由多晶硅锭内杂质引起， 在切片过程中无法完全去除， 导致硅片上产生相关线痕。表现形式 （ 1）线痕上有可见黑点，即...

下载价格：3 金币 / 发布人： 索比杜金泽 / 发布时间：2018-08-21 / 829人气