硅片加工技术链接 www.china-nengyuan.com/baike/1690.html硅片加工技术内容简介硅片加工技术在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上,全面、系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽 0.13 ~ 0.10um工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太.
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 326人气