- 9 -第 10 卷第 03 期封 装 、 组 装 与 测 试硅片减薄技术研究木瑞强,刘 军,曹玉生(北京微电子技术研究所,北京 100000)摘 要集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足 IC 封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以提高...
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 484人气