太阳能硅片薄厚原因分析1 引言切片工序是制备太阳能硅片的一道重要工序,太阳能硅片的切割原理是转动的钢线上携带着大量碳化硅颗粒,同时工作台位置缓慢下降,由于碳化硅的硬度大于多晶硅(晶体硅的莫氏硬度为 6.5,碳化硅的莫氏硬度为 9.5) ,依靠碳化硅的棱角不断...
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一、概况切片工序是制备太阳能硅片的一道重要工序, 太阳能硅片的切割原理是转动的钢线上携带着大量碳化硅颗粒, 同时工作台位置缓慢下降, 由于碳化硅的硬度大于多晶硅 (晶体硅的莫氏硬度为 6.5 ,碳化硅的莫氏硬度为 9.5 ),依靠碳化硅的棱角不断地对硅块进行磨...
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