硅片隐裂痕的粗浅分析---Choo 2008-05-07 由共价键结合而成的硅是典型的脆性材料,其主解理面为{ 111}面,而 S125 和 S156硅片大多为{ 100}晶面族,如果硅片在工艺过程中积累了过多的解理裂痕,则裂痕会产生扩展并脆断,所以就有很多沿解理面或非解理面的穿晶断...
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 332人气