从硅料生产硅碇和晶片 从硅料熔融并浇铸成标准尺寸的硅碇开始,然后锯割成晶片的加工过程中,水源是一个到达地下河和含水 层的23米深钻井,每秒钟能够出水85升。然后,水被动力头向上输送70米,注入一个54立方米容 积的储存罐,储存罐中储存的水足够终端用户...
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硅晶片切割技术线锯的发展史第一台实用的光伏切片机台诞生于 1980 年代,它源于 Charles Hauser 博士前沿性的研究和工作。 Charles Hauser 博士是瑞士 HCT切片系统的创办人,也就是现在的应用材料公司 PWS精确硅片处理系统事业部的前身。这些机台使用切割线配以研磨...
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硅晶片的超精密加工摘要 归纳总结了硅晶片的加工原理、加工方法,分析加工硅晶片的技术要求其精密制造过程,并通过对国外技术装备的分析,指出硅晶片高效精密加工技术的发展趋势。关键词 硅晶片 超精密加工 磨削 抛光前言硅是具有金刚石晶体结构,原子以共价键结合...
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