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NO 1 尚德 “ 冥王星 ” 多晶硅 光伏 电池太阳能 光伏电池 很火,在这个领域最顶尖的技术叫做 Pluto (冥王星)技术,全球只有中美两家公司研发。值得我们欣慰的是,只有中国的无锡尚德研发成功。尚德首席技术官 StuartWenham 博士说 “ 冥王星技术已被公认为世界上...
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大尺寸硅片磨削技术2017-08-23 磨削系统解决方案 微信摘 要 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,发满足 IC 封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄...
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大连理工大学硕士学位论文大尺寸硅片真空夹持系统的研究姓名杨利军申请学位级别硕士专业机械设计及理论指导教师郭东明 ; 康仁科20050301
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工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展作者 孙玉利 , 左敦稳 , 朱永伟 , 布光斌 , 王鸿翔 , Sun Yuli , Zuo Dunwen, Zhu Yongwei, Bu Guangbin, Wang Hongxiang作者单位 南京航空航天大学机电学院 ,南京 ,210016刊名 宇航材
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本文由米尔自动化网 http//www.mirautomation.com/ 整理推荐米尔自动化网 http//www.mirautomation.com/ 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展摘要 集成电路芯片不断向高密度、 高性能和轻薄短小方向发展, 发满足 IC 封装要求,图形硅片的背面减薄成为
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第 27 卷 第 1 期2006 年 1 月半 导 体 学 报CHIN ESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORSVol. 27 No. 1Jan. ,20063 国家自然科学基金 批准号 60076001 ,50032010 ,天津市自然科学基金和河北省自然科学基金资助项目通信作
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LONGi Silicon 硅片事业部 2020.6.19 苏州隆基大尺寸超薄单晶硅片助力异质结电池量产化进程 2LONGi Confidential CONTENTS目录 硅片尺寸发展历程 他山之石半导体)第一性原理供应链生态问题硅片厚度的影响大尺寸量产数据及品质表现大尺寸组件案例及系统端分析N型
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