一种促进硅片清洗干净均匀机构实用新型专利说明书

促进硅片表面清洗干净均匀装置的开发（一） 技术领域本实用新型涉及半导体硅片清洗干净均匀的机构。（二） 背景技术在半导体体硅片超声波清洗机构中，超声波能量均匀的作用到硅片表面上，以更好的对硅片表面起到干净均匀的清洗效果。但是在现有的硅片超声波清洗机构上，由于硅片需要先竖直插到塑料硅片载片盒中，再放到超声波清洗槽中进行硅片的超声清洗，而塑料载片盒会对超声波能量的传递造成阻挡作用，从而使超声波能量不能传递到硅片与塑料载片盒接触的部位，导致硅片与塑料载片盒接触部位不能被清洗干净，造成整个硅片表面清洗不均匀。图 1 就是现有硅片清洗的示意图图 1 中放置在载片盒中的硅片，在超声波能量的作用下被清洗干净，但是图中硅片圆圈中的部位被下部的载片盒挡住，超声波能量不能到达硅片圆圈中的部位，所以该部位与其他部分的表面洁净度不一致，目视颜色不一致，不能满足客户对硅片表面颜色一致的要求。如何让超声波能量到达硅片所有的部位，使硅片表面颜色均匀一致是有很大意义的。本发明提供了一种新的机构，可以让硅片在清洗的过程中自动旋转，使超声波能量在硅片表面分布均匀，从而使硅片的表面颜色一致。图 1 （三） 发明内容本发明的目的在于提供一种半导体硅片在清洗槽中自动旋转的机构，可以有效提高硅片表面的清洗效果，实现硅片表面的干净均匀。本发明包括提供浮力的浮箱 1，连杆 2，硅片旋转拨杆 3，拨杆运行导轨 4。所述的提供浮力的浮箱 1 与硅片旋转拨杆通过连杆 2 连接起来，当清洗机的抛动系统带着图 2中的整个部分上下抛动的时候，浮箱 1 会在浮力的作用下漂浮在硅片清洗液的液面上，当抛动系统向下运动的时候，硅片旋转拨杆 3 通过连杆 2 在浮箱 1 提供浮力的作用下回沿着箭头 6 的方向运动，硅片旋转拨杆 3 在沿着箭头 6 的方向运动的同时会同时带着硅片向箭头 7 的方向旋转；当抛动系统向上运动的时候，硅片旋转拨杆 3 会沿着箭头 5 的方向运动并回到原点；同时进入下一个运动周期。在清洗机抛动系统一直抛动的过程中，硅片会拨杆 3 连续的拨动下连续朝箭头7 的方向旋转。本发明的优点在于本发明提供的硅片旋转机构，可以使硅片在清洗机中清洗的过程中连续的旋转，从而使硅片的整个表面所接受到的超声波能量均匀一致，保证了硅片表面的清洗效果均匀一致。图 2 （四） 附图说明图 1 为设备原来的硅片清洗示意图。图 2 为本发明的一种半导体硅片旋转机构机构的示意图。（五） 具体实施方式图 2 为本发明的一种具体实施方式。半导体硅片旋转机构机构包括提供浮力的浮箱 1，连杆 2，硅片旋转拨杆 3，拨杆运行导轨 4。