转式磨削大直径硅片技术的研究进展

工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展作者 孙玉利 ， 左敦稳 ， 朱永伟 ， 布光斌 ， 王鸿翔 ， Sun Yuli ， Zuo Dunwen， Zhu Yongwei， Bu Guangbin， Wang Hongxiang作者单位 南京航空航天大学机电学院 ,南京 ,210016刊名 宇航材料工艺英文刊名 AEROSPACE MATERIALS 介绍了硅片真空夹持系统的原理、真空吸盘的修整与检测方法、硅片厚度在线测量系统的原理及调整方法、磨削力在线测量原理等 ; 在此基础上 , 设计了硅片磨削试验台的整体结构 ; 完成了磨头主轴的结构设计及主轴轴线与旋转工作台轴线之间夹角的调整机构; 设计了主轴传动机构 , 并通过理论分析 , 确定了硅片磨削试验台的进给速度范围 ; 完成了旋转工作台的结构设计 , 磨削试验台的制造、安装和调试工作 . 本文研究开发了磨削试验台的磨削力测量系统 , 进行了压电测试系统的理论分析和旋转工作台的受力分析 ; 完成了三向压电石英测力平台的结构设计以及整个测量系统的安装、调试及标定工作 , 借助计算机控制系统及专用的磨削力测量软件进行了磨削力的试验标定工作 . 本文的研究对开发和研制大尺寸半导体硅片超精密磨削设备进行了积极技术探索 , 做了重要的技术准备 , 对于发展我国半导体超精密加工设备的制造技术具有重要的应用价值.引证文献 1条1. 陈杰 . 高诚辉 大尺寸集成电路和硅片表面加工技术 [期刊论文] -现代制造工程 200711本文链接 http//d.wanfangdata.com.cn/Periodical_yhclgy200605005.aspx授权使用南京航空航天大学图书馆 wfnhtsg ，授权号 e9974ba0-2cff-4f7b-8ff4-9e230153ee4f下载时间 2010年 11月 3日