硅片生产工艺

硅片生产制造工艺流程1. 切方磨圆将矽单晶圆棒按尺寸要求，切割成矽单晶准方棒，并将切割后的准方棒四角，用滚磨机磨圆。2. 酸洗将检测合格的矽单晶准方棒放入配好的酸液中，除去表面杂质，使其清洁便于下道工序。3. 粘胶将清洁干净的矽单晶准方棒与工件板进行粘接。4.切片将粘好的矽单晶准方棒安装在切片机的切割工位上， 通过设定好的工艺参数， 将其切割成片。5. 清洗脱胶将切割后的矽片进行预清洗，除去表面附着的切削液等杂质，并将预清洗后的矽片进行脱胶。6. 超声波清洗将脱过胶的矽片插在矽片盒里并放入超声波清洗机中进行清洗。7.甩干将超声波清洗后的矽片连盒插在甩干机的甩干工位上，通过离心和加热将其表面甩干。8. 检片包装对矽片进行检测，主要包括外观、厚度、电阻率、 TTV 与翘曲度等，并将检测后的矽片按等级和发货类型进行分类并包装。