硅片工艺流程

4” ,5 ” ,6 ”硅抛光片工艺流程切片切片清洗边缘倒角倒角清洗激光刻字磨片磨片清洗酸腐蚀背损伤背损伤清洗厚度分选单晶粘接酸腐蚀清洗用专用胶将进口的单晶棒粘在石墨条上用切片机进行切片用清洗机清洗清洗硅片用倒角机对硅片边缘进行倒角（或称园边处理用清洗机清洗倒角后的硅片用激光刻字机按客户要求刻上硅片标记用磨片机对硅片两面进行机械研磨， 去除切片损伤层用清洗机对研磨后的硅片进行研磨用背损伤机对硅片背面进行打毛处理， （硅片外吸杂）用清洗机对打毛后的硅片进行清洗用自动酸腐蚀机对硅片两面进行化学腐蚀用清洗机对腐蚀后的硅片进行清洗用厚度分选机对硅片按厚度分选， 便于磨片分盘研磨AP－ CVD 粘片精抛光粗抛光卸片去腊清洗抛光清洗硅片退火内吸杂LP－ CVD 边缘抛光边缘抛光清洗用石英管炉对硅片进行热处理，消除氧施主对硅片进行本征吸杂，形成表面洁净区对化学汽相法在硅片表面生成氧化膜 （背封）用化学机械抛光法处理硅片边缘清洗经过边缘抛光的硅片在粘片机上用腊将硅片粘在碳化硅的抛光盘上对化学机械抛光法对硅片正面进行处理对硅片进行镜面抛光用缷片机将硅片从抛光盘上缷下预清洗，去除硅片表面的腊最终清洗，去除表面的一切沾污擦片表面目检表面激光扫描氧化层错检验氧碳含量检验超净包装外包装平整度测试用擦片机去除表面的颗粒用 ADE 测量硅片表面的平整度用激光扫描法测量硅片表面的颗粒数量对硅片表面进行 100目检，进一步检查表面缺陷用氧化法测量硅片表面的缺陷密度在洁净室中用专用盒对硅片进行包装对硅片进行运输包装测量硅片的氧含量