简介:半导体材料硅片的磨削方法及装置 3侯江华河南机电高等专科学校 教务处 ,河南 新乡 453002 摘要 硅片是半导体器材的主要元件 ,在印刷集成电路及微型集成仪表中有着广泛应用 。文章在分析物理 - 化学加工硅片方法存在的问题的基础上 ,讨论了磨料悬浮磨削及粘接磨料磨削硅片的方法 ,以及两种磨削采用的装置及其主要运动参数选择和达到的质量指标 。关键词 硅片 ;悬浮磨削 ;粘接磨削中图分类号 T H162 文献标识码 A 文章编号 1008 22093 2006 0420009202目前微电子技术正向着增加单晶体 、 印刷电路硅片元件
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上传时间:2018-08-21
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