简介：1 硅片行业研究分析报告投资管理部焦方辉2016.8 2 一、产品概况（一） 产品定义与分类硅片主要是指对单晶硅棒、多晶硅锭进行切割加工所形成的工业材料。1.单晶硅片与多晶硅片依据硅片的特性， 可将硅片分为单晶硅片与多晶硅片。 单晶硅片与多晶硅片在生产工艺方面存在有明显差异。 单晶硅片是在对多晶硅原料进行拉棒工艺形成硅棒，而后切割而成；多晶硅片是在对多晶硅原料经铸锭，形成硅锭，而后经切割而成。图 1 多晶硅片与单晶硅片生产工艺的主要区别资料来源 兴业证券整理除了上述差异外， 单晶硅片与多晶硅片在晶体品质、 电学性能、 机械性能方面均有显着差异。表 1 单晶硅片与多晶硅片的技术参数技术参数单

简介：2015 年版中国硅片切割液行业深度调研及发展趋势分析报告报告编号 1588925中国产业调研网www.cir.cn 中国产业调研网 Cir.cn 2015 年版中国硅片切割液行业深度调研及发展趋势分析报告网上阅读http//www.cir.cn/R_NengYuanKuangChan/25/GuiPianQieGeYeShiChangXingQingFenXiYuQuShiYuCe.html 行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容一份专业的行业研究报告， 注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，

简介：点击查看更多16-8-31第1章硅片制造精彩内容。

简介：结果单位名 网址西安骊晶电子技术有限公司 陕西省西安市高新区新型工业园创汇路 9号晶龙实业集团有限公司 河北省宁晋县晶龙大街 16号英利绿色能源控股有限公司 河北省保定市高新区复兴中路 3055号 071051江西赛维 LDK太阳能高科技有限公司 江西省新余市高新技术开发区上海卡姆丹克太阳能科技有限公司 上海市南汇区惠南镇西门智能苑慈溪人和光伏电器有限公司 浙江省慈溪市新浦镇四塘江路 5号青岛金晶股份有限公司 山东省青岛市经济技术开发区江山北路 201号河南洛阳中硅高科技有限公司 河南省洛阳偃师高龙工业园 471931 洛阳单晶硅有限责任公司 河南省洛阳市西工区九都路 77号 4

简介：2017-2022 年太阳能硅片硅锭市场发展前景分析及供需格局研究预测报告Annual Research and Consultation Report of Panorama Survey and Development Strategy on China Industry （中国企业高层战略决策参考必备）ZERO POWER INTELLIGENCE GROUP2017 ● 行业研究咨询报告 （推荐指数★★★★★★）中国行业研究咨询报告是中研普华依托国家统计局、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心提供的最新行业运行数

简介：点击查看更多300mm硅片双面抛光机的优化设计精彩内容。

简介：2017-2023年中国硅片行业投资战略研究报告（目录）www.chyxx.com 公司介绍北京智研科研咨询有限公司成立于 2008 年，是一家从事市场调研、产业研究的专业咨询机构，拥有强大的调研团队和数据资源，主要产品有多用户报告、可行性分析、市场调研、 IPO 咨询等，公司高覆盖、高效率的服务获得多家公司和机构的认可。公司将以最专业的精神为您提供安全、经济、专业的服务。中国产业信息网（ www.chyxx.com ）是由北京智研科信咨询有限公司开通运营的一家大型行业研究咨询网站， 主要致力于为各行业提供最全最新的深度研究报告，提供客观、理性、简便的决策参考，提供降低投资风险，提高投资收益

简介：中金企信（北京）国际信息咨询有限公司国统调查报告网特别提示 时间和数据按月 /季度随时更新 . 2016-2021 年硅片甩干机产业市场发展及前景预测研究报告第一章 2011-2015年硅片甩干机行业发展概况第一节 硅片甩干机行业概况一、硅片甩干机行业产品链及产业链构成二、硅片甩干机行业发展历程及当前发展阶段三、硅片甩干机行业发展现状四、硅片甩干机行业技术发展水平五、行业经营模式第二节 硅片甩干机行业竞争格局第三节 硅片甩干机行业相关政策与监管机制一、产业政策及行业规范二、行业监管体制第四节 硅片甩干机行业利润水平变化一、硅片甩干机行业利润变化统计二、引起硅片甩干机行业利润变化的原因第五

简介：文件编号版本号生效日期受控状态批号、厚度、硅片数量、电阻率、规格尺寸等翘曲度 ≤ 50μ m HENNECKE几何尺寸生长方式100片 / 包200± 20 μ m HENNECKETTV冠德光电材料（无锡）有限公司156 156多晶 A级硅片标准ZG-BZ-02A/1DSSHENNECKE崩边材料特性≥ 1μs HENNECKE特性 规格 检验仪器或依据标准 FQC抽样方案编制线痕批准碳含量 ≤ 8.0*10 17atoms/cm 3 ASTM F1391少子寿命≤ 15μ m 且不允许密集线痕P/Boron ASTM F42ASTM F1188电阻率 1～3 Ω .

简介：硅片表面检验分析硅片在聚光灯下目检， 要求圆片表面无明显色差、 花纹、 雾状斑块或色斑； 圆片无裂纹，边缘缺损、无沾污；圆片表面无划痕。1. 无明显色差氧化层变化容易产生色差， 如图示。氧化层 100A 的厚度变化就会在目检时看到颜色的变化，大约厚度变化 2000A，颜色就会呈现一个周期性的变化。 氧化层几十 A 的厚度变化就会使表面产生一点颜色变化，颜色变化严重时， 硅片表面会有明显的花纹。一般来说， 随着氧化层厚度的增加，颜色变化的明显性会下降，几万 A 后颜色随厚度的变化就不再明显。总厚度为一万多 A 后，二三百 A 的厚度变化已经看不出明显的颜色变化。加工工艺对色差的影响1.1 氧化

简介：2017-2022 年中国硅片行业市场分析与投资前景评估报告（目录）中国产业研究报告网2017-2022 年中国硅片行业市场分析与投资前景评估报告（目录）【出版日期】 2016 年【交付方式】 Email 电子版 /特快专递【价 格】纸介版 7000 元 电子版 7200 元 纸介 电子 7500 元【报告链接】 http//www.chinairr.org/report/R13/R1304/201612/13-221541.html 报告摘要及目录在米粒大的硅片上，已能集成 16 万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑。地壳中含量达 25.8的硅元素， 为单晶硅的生产提供了

简介：电 子 工 业 专 用 设 备Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＥＰＥ（总第 １２９ 期）（总Ｏｃｔ． ２００５ 趋势与展望 收稿日期 ２００５－ ０９－ ２５半个世纪以来， 半导体产业发展迅猛， 这主要有赖于两个因素 一个是加工尺寸不断变细， 提高集成度， 降低器件单位成本； 另一个是硅衬底尺寸不断变大， 增加硅片单位面积可获得芯片的数量。 而且两个因素互相影响， 互相促进发展。加工尺寸不断变细，带动衬底材料质量不断得到改善，衬底材料的不断改善反过来又不断促进了加工尺寸变细的实现。集成电路技术发展遵从摩尔定律，工艺线宽越

简介：日期 数量 日期 数量M 260/265 四川晶美 MP 11/20-3 1.3M 240/245 四川晶美 MP 12/5-1 22M 245/250 四川晶美 MP 12/5-2 16MMMM 39.3 0 0M 230/235 华山 MH5/4-2 2M 230/235 四川晶美 MP11/1/24-1 135M 235/240 四川晶美 MP11/1/24-2 97M 235/240 四川晶美 MP 12/17-8 204M 235/240 四川晶美 MP 12/24-4 500M 235/240 四川晶美 MP 12/27-1 1.5M 235/240 四川晶美 MP 12/27-

简介：淄博福世蓝高分子复合材料技术有限公司8 小时快速修复硅片切割机轴承位磨损问题一、设备问题分析硅片切割机采用金刚石线切割技术，其原理是通过轴高速旋转并往复回转的绕丝筒带动金刚石线做往复运动， 金刚石线被二个张紧线轮 （弹簧或气动） 所张紧，同时加设二个导向轮以确保切割的精度和面型。 通过自动控制工作台向金刚石线控制台方向不断地进给，从而使金刚石线与被切割物件间产生磨削而形成切割。切割过程中，由于金刚石线直径小，且具有弹性，金刚石切割线在被被切割物件和位于其左右的两个导向轮之间形成了一个张角， 金刚石线呈微弧状。 因此施加到被切割物件上的力联同金刚石线与被切割物件间的相对运动，才使切割不断得以进

简介：３００ｍｍ 硅片技术发展现状与趋势 周旗钢（有研半导体材料股份有限公司，北京 100088）摘要 综合评述了 ３００ ｍｍ 硅材料在晶体生长、硅片成形、表面质量控制、衬底优化以及表征等方面的研究现状和发展趋势，特别是国内在 ３００ｍｍ 硅技术研究中所获得的一些成果。 关键词 硅材料；３００ｍｍ 硅片；单晶硅生长技 术１ 前言 半个世纪以来，半导体产业发展迅猛，这主要有赖于两个因素一个是加工尺寸不断变细，提高集成度，降低器件单位成本；另一个是硅衬底尺寸不断变大，增加硅片单位面积可获得芯片的数量。而且两个因素互相影响，互相促进发展。加工尺寸不断变细，带动衬底材料质量不断得到改善，衬底材料