电 子 工 业 专 用 设 备Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE( 总第 248 期 )Oct. 2015收稿日期 2015-10-04全自动硅片清洗设备的技术改进宋婉贞 , 田洪涛 , 张继静中国电子科技集团公司第四十五研究所 ,
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上海环境热线 www.envir.gov.cn上海市环境科学研究院 环评机构 受上海新昇半导体科技有限公司 建设单位 委托开展对“集成电路制造用 300 毫米硅片技术研发与产业化项目”的环境影响评价工作。现根据国家及本市法律法规及规定,并经上海新昇半导体科技有限公司同...
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太阳能光伏电池硅片切割技术 .txt3 努力奋斗,天空依旧美丽,梦想仍然纯真,放飞自我,勇敢地飞翔于梦想的天空,相信自己一定做得更好。 4 苦忆旧伤泪自落,欣望梦愿笑开颜。 5懦弱的人害怕孤独,理智的人懂得享受孤独 本文由哈哈 5790902 贡献doc 文档可能在 WAP端...
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第 28卷 第 4期Vo l. 28 No. 4材 料 科 学 与 工 程 学 报Journal of M aterials Science 电火花 ;线切割 ;复合工作液中图分类号 TG662 文献标识码 ANew Cutting Technology of Solar- cell Silico
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2013 年 05 月 9 日 星期四 创新 升级 发展 VOL. 6 NO. 128 1-10 每日 情报快讯情报领先对手、技术引领市场★ 技术短讯 1◆ 2014 年多晶硅片转换效率将超 18 . 1★ 行业报道 5◆ 我国多晶硅、硅片、电池及组件产量位居世界首位 5◆ 欧盟或对中国光伏业征收
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收稿 1999 年 4 月 , 收修改稿 1999 年 5 月3 通讯联系人超大规模集成电路硅片溶液清洗技术的进展张树永 3 郭永榔山东大学化学学院 济南 250100曹宝成 于新好山东大学光电子材料与器件研究所及国家电子清洗技术研究推广中心 济南 250100摘 要 本文综述了超大规模集...
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附 156*156 多晶硅片规格书材料特性 Material properties 特性Property 规格Specification 参考标准Referenced Standard 生长方式Crystal Growth Method DSS 导电型号 /掺杂剂Conductivity Type/
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无锡市帕普勒自动化科技有限公司报价单致 青海锦国兴新能科技有限公司下列报价为人民币含税价序号 名称 规格 单价 备注1 5 道上料装置 AQSL-5 22 万元2 5 道下料装置 AQXL-5 26 万元无锡市帕普勒自动化科技有限公司无锡市帕普勒自动化科技有限公司ASL-5 自动硅片下料...
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PLC 技术在太阳能硅片清洗机控制上的应用[摘要 ] 文章介绍了 PLC 的结构和工作原理,概述了太阳能硅片清洗机的结构和工艺流程,对 PLC 在太阳能硅片清洗机控制上的应用可行性进行了探讨, 对 PLC控制太阳能硅片清洗机梯形图及程序进行了分析,对太阳能硅片清洗机采用...
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半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理硅片经过不同工序加工后, 其表面已受到严重沾污, 一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清...
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收稿日期 2003-12-08; 定稿日期 2004-01-20文章编号 1004-33652004 05-0565-04VG 202MKII 精密硅片减薄机调试技术陈洪波 , 熊化兵 模拟集成电路国家重点实 验室 ; 中国电子科技集团公司 第二十四研究所 , 重庆 400060摘 要 VG
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半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污 运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清洗...
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半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理 切削液 金属 加工液 y ;F aK U*L9M- r6r硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污...
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超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者 郭东明 , 康仁科 , 苏建修 , 金洙吉作者单位 大连理工大学机械工程学院 ,大连 ,116024刊名 机械工程学报英文刊名 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING年,卷 期 2003, 3910引用
大尺寸硅片磨削技术2017-08-23 磨削系统解决方案 微信摘 要 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,发满足 IC 封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄...