收稿日期 2003-12-08; 定稿日期 2004-01-20文章编号 1004-33652004 05-0565-04VG 202MKII 精密硅片减薄机调试技术陈洪波 , 熊化兵 模拟集成电路国家重点实 验室 ; 中国电子科技集团公司 第二十四研究所 , 重庆 400060摘 要 VG
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 360人气
半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污 运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清洗...
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 191人气
点击查看更多“大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状”精彩内容。
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 155人气
超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者 郭东明 , 康仁科 , 苏建修 , 金洙吉作者单位 大连理工大学机械工程学院 ,大连 ,116024刊名 机械工程学报英文刊名 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING年,卷 期 2003, 3910引用
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 291人气
大尺寸硅片磨削技术2017-08-23 磨削系统解决方案 微信摘 要 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,发满足 IC 封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄...
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 277人气
维普资讯 http//www.cqvip.com 维普资讯 http//www.cqvip.com 维普资讯 http//www.cqvip.com 维普资讯 http//www.cqvip.com 维普资讯 http//www.cqvip.com
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 144人气
点击查看更多“第7章太阳能硅片加工技术”精彩内容。
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 201人气
点击查看更多“关于硅片超声波清洗技术”精彩内容。
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 217人气
1 高温退火消除硅片内部空洞实验 . ICedu 狂人 发表于 2007-5-01 0909 来源 SupeSite/X-Space 社区门户将两抛光完好的硅片, 在超净环境中进行键合时发现, 在 200800℃范围内,随着温度的升高,键合界面产生的空洞数量增多,空洞的尺寸变大。而在超过900℃
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 275人气
中国集成电路2007 5 http //www.cicmag.com ( 总第 96 期 )封装China lnte gra te d CircultCIC1 、 背景从上世纪后期开始的电子产品小型化趋势持续而且广泛的改变着人们的生活 。 这股便携化的浪潮从最初...
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 375人气
点击查看更多“硅片的化学清洗技术”精彩内容。
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 152人气
No. 中文 英文1 英文21 规格 硅片尺寸 Wafer size2 导电类型 Conductivity type3 电阻率 Resistivity4 氧含量 Carbon content5 碳含量 Oxygen content6 少子寿命 Lifetime7 硅片厚度 Center Thick
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 493人气
摘要硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合,用在 MEMS 的加工工艺中。常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、 硅 / 玻璃静电键合、 硅 / 硅直接键合以及玻璃焊料烧...
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 329人气
硅片技术规格( 125 125mm)特性 规格 说明 抽测比率生长方式 CZ 不得使用物理提纯法的硅 料每根棒子抽测 20片,其中若有一片不合格,加抽 20 片晶向 ± 1°型号 /掺杂剂 P/B 氧含量 ≤ 1.0 1018/cm3碳含量 ≤ 5.0 1016/cm3电阻率 1.0 3.0Ω ㎝
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 204人气
单晶硅片技术标准1 范围1.1 本要求规定了单晶硅片的分类、技术要求、包装以及检验规范等1.2 本要求适用于单晶硅片的采购及其检验。2 规范性引用文件2.1 ASTM F42-02 半导体材料导电率类型的测试方法2.2 ASTM F26 半导体材料晶向测试方法2.3 ASTM F84 直线四探针法测
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 457人气
硅片加工技术链接 www.china-nengyuan.com/baike/1690.html硅片加工技术内容简介硅片加工技术在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上,全面、系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽 0.13 ~ 0.10um工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太.
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 278人气
- 9 -第 10 卷第 03 期封 装 、 组 装 与 测 试硅片减薄技术研究木瑞强,刘 军,曹玉生(北京微电子技术研究所,北京 100000)摘 要集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足 IC 封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以提高...
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 454人气
高效晶体硅太阳能电池技术摘要 晶体硅太阳能电池是目前应用技术最成熟、市场占有率最高的太阳能电池。本文在解释常规太阳能电池能量损失机理的基础上, 介绍了可应用于商业化生产的高效晶体硅太阳能电池技术及其工艺流程,并对每种电池技术的优、缺点及工艺难度进行...
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-24 / 228人气
点击查看更多“晶硅太阳电池用正面银浆技术研究-张愿成”精彩内容。
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-24 / 324人气
点击查看更多“激光加工技术在晶硅电池制造中的应用”精彩内容。
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-24 / 227人气