半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理 切削液 金属 加工液 y ;F aK U*L9M- r6r硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污...
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加工流程单晶生长→切断→外径滚磨→平边或 V 型槽处理→切片倒角→研磨 腐蚀 -- 抛光→清洗→包装切断目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分,将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度,切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量。切断的设备内园切割机或...
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中国高新技术企业半导体硅片清洗工艺的发展研究文 / 舒福璋【 摘 要 】 在 硅 晶 体 管 和 集 成 电 路 生 产 中 , 几 乎 每 道 工 序 都 有 硅 片 清 洗 的 问 题 , 硅 片 清 洗 的 好 坏 对 器 件 性能 有 严 重 的 影 响 , 处 理 不 当 , 可 能 使
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Page1 of 52硅片生产工艺流程及注意要点简介硅片的准备过程从硅单晶棒开始,到清洁的抛光片结束,以能够在绝好的环境中使用。期间,从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了有许多工艺步骤之外,整个过程几乎都要在无尘的环境中...
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超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者 郭东明 , 康仁科 , 苏建修 , 金洙吉作者单位 大连理工大学机械工程学院 ,大连 ,116024刊名 机械工程学报英文刊名 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING年,卷 期 2003, 3910引用
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大尺寸硅片磨削技术2017-08-23 磨削系统解决方案 微信摘 要 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,发满足 IC 封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄...
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上 海 曹 氏 化 工 科 技 发 展 有 限 公 司电话 021-62144305 021-62142599 地址 上海市普陀区兰溪路 900 弄天汇广场 15 号楼 1015-1017 室单晶硅切削液本发明提供了一种无毒无异味、不挥发、不易燃、 化学性能稳定的单晶硅切削液, 以解决现有的切削液存
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多晶硅片面积多晶硅片形状是通过使用浇注法形成的正方体硅锭,经过切割倒角后形成。多晶硅片面积计算思路,即硅片原始的正方形面积减去四边等腰直角三角形(硅片加工时被切割去除)面积得出。计算过程如下。1、参数设定。( 1)设未经过倒角处理的正方形硅片边长为 a...
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世界科学 2013.6求 、 理想 , 刘浦锋早有所闻 ,“ 陈猛最 打 动 人 的 是 他的理想 , 他的理想就是在中国做自己的 8 英寸 、 12英寸的集成电路硅片 。 这种硅片是目前中国最欠缺的 , 国家投入巨资在本领域进行产业化的研发 , 但迄今为 止 仍 然 只 有 两 ...
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中国咨询领域创新引领者, 可研领域编写专家主要用途立项 批地 融资 环评 银行贷款1 专业编写半导体硅片项目可行性研究报告十三五规划核心提示 半导体硅片项目投资环境分析, 半导体硅片项目背景和发展概况, 半导体硅片项目建设的必要性, 半导体硅片行业竞争格局...
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大连理工大学硕士学位论文大尺寸硅片真空夹持系统的研究姓名杨利军申请学位级别硕士专业机械设计及理论指导教师郭东明 ; 康仁科20050301
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