顺大半导体发展有限公司太阳能用硅单晶片生产技术目 录一、 硅片生产工艺中使用的主要原辅材料1、拉制单晶用的原辅材料,设备和部件2、供硅片生产用的原辅材料,设备和部件二、 硅片生产工艺技术1、硅单晶生产部( 1) 、腐蚀清洗工序生产工艺技术对处理后原材料质量...
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论金刚线切割硅片技术的前景如今又一个崭新的金刚线切片技术崛起于光伏硅片切割行业。树脂金刚线切割硅片的技术与切割钢丝切割硅片技术相比, 最主要的优势体现在这四个方面( 1)树脂金刚线切割过程造成的损伤层在 4-7um,电镀金刚线是 8-10 um,砂浆是 11-15um,有...
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电 子 工 业 专 用 设 备Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE( 总第 198 期 )Jul. 2011硅片脱胶技术的现状及发展研究张 峰, 司 超中国电子科技集团公司第二研究所 , 山西太原 030024摘 要 介绍了硅棒在线切
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化学机械抛光中的硅片夹持技术孙禹辉,康仁科,郭东明,金洙吉,苏建修大连理工大学机械工程学院,辽宁大连 116024 摘要 目前半导体制造技术已经进入 0. 13μm 时代, 化学机械抛光 CMP已经成为 IC 制造中不可缺少的技术。本文描述了下一代 IC 对大尺寸硅片 ≥ 300...
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收稿 1999 年 4 月 , 收修改稿 1999 年 5 月3 通讯联系人超大规模集成电路硅片溶液清洗技术的进展张树永 3 郭永榔山东大学化学学院 济南 250100曹宝成 于新好山东大学光电子材料与器件研究所及国家电子清洗技术研究推广中心 济南 250100摘 要 本文综述了超大规模集...
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附 156*156 多晶硅片规格书材料特性 Material properties 特性Property 规格Specification 参考标准Referenced Standard 生长方式Crystal Growth Method DSS 导电型号 /掺杂剂Conductivity Type/
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300mm 硅片技术发展现状与趋势 周旗钢(有研半导体材料股份有限公司,北京 100088)摘要 综合评述了 300 mm 硅材料在晶体生长、硅片成形、表面质量控制、衬底优化以及表征等方面的研究现状和发展趋势,特别是国内在 300mm 硅技术研究中所获得的一些成...
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电 子 工 业 专 用 设 备Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE(总第 129 期)(总Oct. 2005 趋势与展望 收稿日期 2005- 09- 25半个世纪以来, 半导体产业发展迅猛, 这主要有...
无锡市帕普勒自动化科技有限公司报价单致 青海锦国兴新能科技有限公司下列报价为人民币含税价序号 名称 规格 单价 备注1 5 道上料装置 AQSL-5 22 万元2 5 道下料装置 AQXL-5 26 万元无锡市帕普勒自动化科技有限公司无锡市帕普勒自动化科技有限公司ASL-5 自动硅片下料...
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半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理 切削液 金属 加工液 y ;F aK U*L9M- r6r硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污...
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PLC 技术在太阳能硅片清洗机控制上的应用[摘要 ] 文章介绍了 PLC 的结构和工作原理,概述了太阳能硅片清洗机的结构和工艺流程,对 PLC 在太阳能硅片清洗机控制上的应用可行性进行了探讨, 对 PLC控制太阳能硅片清洗机梯形图及程序进行了分析,对太阳能硅片清洗机采用...
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半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理硅片经过不同工序加工后, 其表面已受到严重沾污, 一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清...
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收稿日期 2003-12-08; 定稿日期 2004-01-20文章编号 1004-33652004 05-0565-04VG 202MKII 精密硅片减薄机调试技术陈洪波 , 熊化兵 模拟集成电路国家重点实 验室 ; 中国电子科技集团公司 第二十四研究所 , 重庆 400060摘 要 VG
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半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污 运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清洗...
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超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者 郭东明 , 康仁科 , 苏建修 , 金洙吉作者单位 大连理工大学机械工程学院 ,大连 ,116024刊名 机械工程学报英文刊名 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING年,卷 期 2003, 3910引用
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大尺寸硅片磨削技术2017-08-23 磨削系统解决方案 微信摘 要 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,发满足 IC 封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄...
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