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晶体硅太阳能电池用硅片制备工艺及关键技术（4页）

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新型太阳能级硅片切割技术(20180720165839) （5页）

第 28卷第 4期Vo l. 28 No. 4材料科学与工程学报Journal of M aterials Science 电火花 ;线切割 ;复合工作液中图分类号 TG662 文献标识码 ANew Cutting Technology of Solar- cell Silico

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实验1硅片氧化层性能测试（4页）

实验 1 硅片氧化层性能测试氧化层性能测试1 质量要求二氧化硅薄膜质量好坏，对器件的成品率和性能影响很大。因此要求薄膜表面无斑点、裂纹、白雾、发花和针孔等缺陷。厚度达到规定指标并保持均匀，结构致密。对薄膜中可动带电离子，特别是钠离子的含量要有明确的要...

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技术信息高效多晶硅片超薄N型硅片(1) （10页）

2013 年 05 月 9 日星期四创新升级发展 VOL. 6 NO. 128 1-10 每日情报快讯情报领先对手、技术引领市场★ 技术短讯 1◆ 2014 年多晶硅片转换效率将超 18 . 1★ 行业报道 5◆ 我国多晶硅、硅片、电池及组件产量位居世界首位 5◆ 欧盟或对中国光伏业征收

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硅片切割技术的现状和发展趋势(20180720152420) （6页）

硅片切割技术的现状和发展趋势摘要随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅片市场的供需已极度不平衡，切割加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。作为硅片晶圆上游生产的关键技术，近年来崛起的新型硅片多丝切割技术具有...

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硅片加工技术（31页）

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硅片碱液清洗机技术方案（8页）

1 / 8硅片碱液清洗设备技术方案书编制审核会签原料加工部综合计划部安环部质量检验部人事行政部财务部批准日期年月日呼和浩特市欧通能源科技有限公司2 / 8目录一、系统要求 . 3二、清洗原理 . 3三、设备结构组成 . 3四、流程总述 . 4五、清洗工艺流程...

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硅片切割技术的现状和发展趋势（6页）

1 硅片切割技术的现状和发展趋势摘要随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅片市场的供需已极度不平衡，切割加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。作为硅片晶圆上游生产的关键技术，近年来崛起的新型硅片多丝切割技术...

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硅片清洗技术的发展趋势(20180720151416) （6页）

上海应用技术学院研究生课程（论文类）试卷2 014 /2 015 学年第一学期课程名称半导体材料与集成电路基础课程代码 NX0102004 论文题目硅片清洗技术的发展趋势学生姓名李南专业﹑学号材料化学工程 /14608110 学院材料科学与工程课程（论文）成绩课程（论文）评...

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硅片切割技术（2页）

太阳能硅片切割技术太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线，从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区，在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的...

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硅片清洗技术(20180720153953) （11页）

硅片清洗技术半导体硅片 SC-2 清洗技术1 清洗液中的金属附着现象在碱性清洗液中易发生，在酸性溶液中不易发生，并具有较强的去除晶片表面金属的能力，但经 SC-1 洗后虽能去除 Cu 等金属，而晶片表面形成的自然氧化膜的附着（特别是Al）问题还未解决。2 硅片表面经 SC...

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硅片切割技术现状及发展趋势（3页）

硅片切割技术现状及发展趋势硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分，该工艺用于将开方后的单晶硅块或者多晶硅块利用线锯切割成很薄的硅片。这些硅片就是制造光伏电池的基板。硅片是晶体硅光伏电池技术中最昂贵的部分，所以降低这部分的制造成本对于提高太...

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硅片超声波清洗技术（3页）

硅片超声波清洗技术在半导体材料的制备过程中，每一道工序都涉及到清洗，而且清洗的好坏直接影响下一道工序，甚至影响器件的成品率和可靠性。由于 ULSI 集成度的迅速提高和器件尺寸的减小，对于晶片表面沾污的要求更加严格， ULSI 工艺要求在提供的衬底片上吸附物不...

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硅材料和硅片技术（43页）

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硅片切割技术的工艺研究（6页）

硅片切割技术的工艺研究摘要随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅片切割加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。本文主要论述了硅片切割常用方法，影响硅片切割的因素，最常见的硅片切斜问题，切割技术的发展趋势多...

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硅片清洗技术（14页）

转载半导体硅片的化学清洗技术对太阳能级硅片有借鉴作用一 . 硅片的化学清洗工艺原理硅片经过不同工序加工后，其表面已受到严重沾污，一般讲硅片表面沾污大致可分在三类 A. 有机杂质沾污可通过有机试剂的溶解作用，结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污运用...

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硅片清洗技术的发展趋势（3页）

硅片清洗技术的发展趋势随着超大规模集成电路的发展、集成度的不断提高、线宽的不断减小，对硅片表面的洁净度及表面态的要求也越来越高。要得到高质量的半导体器件，仅仅除去硅片表面的沾污已不再是最终的要求。在清洗过程中造成的表面化学态、氧化膜厚度、表...

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硅片切割技术的现状和发展趋势(20180720151841) （6页）

硅片切割技术的现状和发展趋势中国新能源网 | 2008-7-30 93100 | 新能源论坛 | 我要供稿特别推荐生物质能源技术国际会议论文集征订摘要随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅片市场的供需已极度不平衡，切割加工能力的落后和产能的严重不...

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化学机械抛光中的硅片夹持技术(20180720144653) （5页）

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集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目-报告文字（14页）

集成电路制造用 300毫米硅片技术研发与产业化项目岩土工程勘察报告书勘察阶段详细勘察工程编号 2015-S-02 信息产业部电子综合勘察研究院二 ○ 一五年五月集成电路制造用 300毫米硅片技术研发与产业化项目岩土工程勘察报告书勘察

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