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大直径硅片加工技术（5页）

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第7章太阳能硅片加工技术（68页）

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关于硅片超声波清洗技术（11页）

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堆叠_3D封装的关键技术之一_硅片减薄_廖凯（4页）

中国集成电路２００７５ｈｔｔｐ／／ｗｗｗ．ｃｉｃｍａｇ．ｃｏｍ（总第９６期）封装ＣｈｉｎａｌｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｌｔＣＩＣ１、背景从上世纪后期开始的电子产品小型化趋势持续而且广泛的改变着人们的生活。这股便携化的浪潮从最初...

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硅片超声波清洗技术（3页）

硅片超声波清洗技术在半导体材料的制备过程中，每一道工序都涉及到清洗，而且清洗的好坏直接影响下一道工序，甚至影响器件的成品率和可靠性。由于 ULSI 集成度的迅速提高和器件尺寸的减小，对于晶片表面沾污的要求更加严格， ULSI 工艺要求在提供的衬底片上吸附物不...

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硅片的化学清洗技术（5页）

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硅片技术参数（1页）

No. 中文英文1 英文21 规格硅片尺寸 Wafer size2 导电类型 Conductivity type3 电阻率 Resistivity4 氧含量 Carbon content5 碳含量 Oxygen content6 少子寿命 Lifetime7 硅片厚度 Center Thick

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硅片键合技术摘要（6页）

摘要硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合，用在 MEMS 的加工工艺中。常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、硅 / 玻璃静电键合、硅 / 硅直接键合以及玻璃焊料烧...

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硅片技术规格(125×125mm) （2页）

硅片技术规格（ 125 125mm）特性规格说明抽测比率生长方式 CZ 不得使用物理提纯法的硅料每根棒子抽测 20片，其中若有一片不合格，加抽 20 片晶向 ± 1°型号 /掺杂剂 P/B 氧含量 ≤ 1.0 1018/cm3碳含量 ≤ 5.0 1016/cm3电阻率 1.0 3.0Ω ㎝

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硅片技术标准（6页）

单晶硅片技术标准1 范围1.1 本要求规定了单晶硅片的分类、技术要求、包装以及检验规范等1.2 本要求适用于单晶硅片的采购及其检验。2 规范性引用文件2.1 ASTM F42-02 半导体材料导电率类型的测试方法2.2 ASTM F26 半导体材料晶向测试方法2.3 ASTM F84 直线四探针法测

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硅片加工技术(20180720150853) （4页）

硅片加工技术链接 www.china-nengyuan.com/baike/1690.html硅片加工技术内容简介硅片加工技术在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上，全面、系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽 0.13 ～ 0.10um工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太.

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硅片减薄技术研究（5页）

- 9 -第 10 卷第 03 期封装、组装与测试硅片减薄技术研究木瑞强，刘军，曹玉生（北京微电子技术研究所，北京 100000）摘要集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，为满足 IC 封装要求，越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以提高...

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硅片加工技术（31页）

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硅片碱液清洗机技术方案（8页）

1 / 8硅片碱液清洗设备技术方案书编制审核会签原料加工部综合计划部安环部质量检验部人事行政部财务部批准日期年月日呼和浩特市欧通能源科技有限公司2 / 8目录一、系统要求 . 3二、清洗原理 . 3三、设备结构组成 . 3四、流程总述 . 4五、清洗工艺流程...

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硅片切割技术的工艺研究（6页）

硅片切割技术的工艺研究摘要随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅片切割加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。本文主要论述了硅片切割常用方法，影响硅片切割的因素，最常见的硅片切斜问题，切割技术的发展趋势多...

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硅片切割技术（2页）

太阳能硅片切割技术太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线，从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区，在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的...

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硅片清洗技术(20180720153953) （11页）

硅片清洗技术半导体硅片 SC-2 清洗技术1 清洗液中的金属附着现象在碱性清洗液中易发生，在酸性溶液中不易发生，并具有较强的去除晶片表面金属的能力，但经 SC-1 洗后虽能去除 Cu 等金属，而晶片表面形成的自然氧化膜的附着（特别是Al）问题还未解决。2 硅片表面经 SC...

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硅片清洗技术（14页）

转载半导体硅片的化学清洗技术对太阳能级硅片有借鉴作用一 . 硅片的化学清洗工艺原理硅片经过不同工序加工后，其表面已受到严重沾污，一般讲硅片表面沾污大致可分在三类 A. 有机杂质沾污可通过有机试剂的溶解作用，结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污运用...

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化学机械抛光中的硅片夹持技术(20180720144653) （5页）

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集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目-报告文字（14页）

集成电路制造用 300毫米硅片技术研发与产业化项目岩土工程勘察报告书勘察阶段详细勘察工程编号 2015-S-02 信息产业部电子综合勘察研究院二 ○ 一五年五月集成电路制造用 300毫米硅片技术研发与产业化项目岩土工程勘察报告书勘察

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