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硅片研磨和研磨液作用的分析-看（7页）

硅片研磨和研磨液作用的分析作者张伟， ZHANG Wei作者单位河北工业大学 ,微电子研究所 ,天津 ,300130刊名微纳电子技术英文刊名 MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY年，卷期 2007,444被引用次数 1次参考文献 15条1. 刘玉岭 ;李薇薇 ;周

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1班级 10 光伏班姓名黄重宪学号 10366016硅片研磨论述目录一、硅片倒角简介；二、硅片倒角加工原理三、硅片表面磨削技术及特点四、硅片热处理一、硅片倒角简介硅片倒角是指把切割后硅片的锐利边缘通过磨削修整成圆弧形，其目的是消除边缘切割应力，防止边缘破裂...

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多线切割工艺对研磨去除量的影响摘要大直径硅片的研磨去除量成为评价多线切割工艺水平的关键技术指标，也有利于研磨工序单位成本的降低；切片损伤层深度是决定全片研磨去除量的主要因素，而切片几何参数是决定局部研磨去除量的主要因素。通过对多线切割工艺中切...

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一、硅棒 / 硅锭生产设备总目录（ 1）切割 /研磨设备生产厂家名录公司名称地区销售额员工数设备类型江苏华盛天龙光电设备股份有限公司中国大陆 180 硅棒切割设备 , 硅棒研磨设备石家庄威锋机械制造有限公司中国大陆硅棒切割设备 , 硅棒研磨设备无锡开...

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