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硅太阳电池电极系统的分析与制备（5页）

硅太阳电池电极系统的分析与制备申兰先 “ 陈庭金 “ 刘祖明 “ 张鹤仙 “ 夏朝凤云南师范大学太阳能研究所 “ 云南省农村能源工程重点实验室 “ 云南昆明 “ 摘 “ 要 “ 文章分析了硅太阳电池电极设计必须考虑到电池的表面状态 “ 表面扩...

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(目录)2018年版中国太阳能硅片产业投资分析及前景预测报告（38页）

1 2018 年版中国太阳能硅片产业投资分析及前景预测报告2 报告信息▼出版日期 2018 年报告价格中文电子 7200元中文纸介 7000 元中文全版 7500元English version ＄ 4200 USD 可开增值税专用发票交付方式 Email 电子版 / 特快专递报告目录▼第一章

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06_硅片表面检验分析（5页）

硅片表面检验分析硅片在聚光灯下目检，要求圆片表面无明显色差、花纹、雾状斑块或色斑；圆片无裂纹，边缘缺损、无沾污；圆片表面无划痕。1. 无明显色差氧化层变化容易产生色差，如图示。氧化层 100A 的厚度变化就会在目检时看到颜色的变化，大约厚度变化 2000A...

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2018年半导体硅片行业深度分析报告（5页）

２０１８年半导体硅片行业深度分析报告事项硅片是半导体行业最重要的上游原材料，硅片材料的自主可控是行业发展的必然趋势。在硅片供需缺口持续扩大的情况下，国内硅片项目迎来建设大潮，为硅片生产设备带来国产化的黄金机会。主要观点1.半导体硅片供需缺口将持续扩...

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2018-2024年中国太阳能硅片行业分析报告(目录) （22页）

2018-2024年中国太阳能硅片行业分析决策咨询报告（目录）www.chyxx.com 公司介绍北京智研科研咨询有限公司成立于 2008 年，是一家从事市场调研、产业研究的专业咨询机构，拥有强大的调研团队和数据资源，主要产品有多用户报告、可行性分析、市场调研、 IPO 咨询等，...

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2017年硅片设备行业分析报告（5页）

2017年硅片设备行业分析报告2017年 12月目录一、硅晶圆供不应求到进入涨价周期，行业进入量价齐升的高景气度确定 . 61、半导体产业进入高景气周期，硅片出货量屡创新高 62、需求大增，产能有限，硅片价格持续上涨 83、芯片应用领域扩大，硅片需求大增 8（ 1）先进...

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2016年度硅片行业分析报告（2页）

1 硅片行业研究分析报告投资管理部焦方辉2016.8 2 一、产品概况（一）产品定义与分类硅片主要是指对单晶硅棒、多晶硅锭进行切割加工所形成的工业材料。1.单晶硅片与多晶硅片依据硅片的特性，可将硅片分为单晶硅片与多晶硅片。单晶硅片与多晶硅片在生产工艺方面存...

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微量铜-铁对硅片表面污染的初步分析（7页）

第 26 卷第 5 期2005 年 5 月半导体学报CHIN ESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORSVol. 26 No. 5May ,20053 国家自然科学基金资助项目批准号 20073036 郑宣男 ,1980 年出生 ,硕士研究生 ,研究方向为电化学

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太阳能硅片薄厚原因分析（1页）

太阳能硅片薄厚原因分析1 引言切片工序是制备太阳能硅片的一道重要工序，太阳能硅片的切割原理是转动的钢线上携带着大量碳化硅颗粒，同时工作台位置缓慢下降，由于碳化硅的硬度大于多晶硅（晶体硅的莫氏硬度为 6.5，碳化硅的莫氏硬度为 9.5），依靠碳化硅的棱角不断...

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太阳能硅片湿法清洗设备现状分析——华林科纳（3页）

太阳能硅片湿法清洗设备现状分析华林集团太阳能硅片是光伏电池片的载体，硅片质量的好坏直接决定了光伏电池片转换效率的高低。太阳能硅片在经过切片、倒角、研磨、抛光等几道工序后，表面不可避免地会受到不同程度的污染，因此，需要对太阳能硅片进行清洗，以去除...

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切片岗位硅片不良分析大全（2页）

硅片在切割中是有钢线在悬浮液带碳化硅颗粒滚动成穴，不断随钢线移动，使硅块分开但由于是硬碰硬，在高速冲击下，碳化硅颗粒会有部颗粒，因此存在理论上的硅片厚度变化为以上图因此判断硅片方向首先根据测量图示 5点厚度，以再根据上述推理可知硅片方向确定硅片切割 ...

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硅片切割中切斜问题分析（1页）

硅片切割中切斜问题分析任军海龙峰（英利能源控股有限公司河北保定 071000 ）摘要在硅片切割过程中，经常出现切斜的现象，大大影响硅片合格率。硅片切斜的原因多种多样，通过从钢线、导轮、砂浆等不同的方面进行切斜分析。在以后的生产中，从而可以更好地减少...

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硅片线痕、TTV的分析（3页）

硅片线痕、 T T V 的分析分类线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。各种线痕产生的原因如下1 、杂质线痕由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。表现形式（ 1）线痕上有可见黑点，即...

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硅片线痕分析（4页）

硅片线痕分析分类线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。各种线痕产生的原因如下1、杂质线痕由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。表现形式（ 1）线痕上有可见黑点，即杂质点。（ 2）无可见杂...

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硅片研磨和研磨液作用的分析-看（7页）

硅片研磨和研磨液作用的分析作者张伟， ZHANG Wei作者单位河北工业大学 ,微电子研究所 ,天津 ,300130刊名微纳电子技术英文刊名 MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY年，卷期 2007,444被引用次数 1次参考文献 15条1. 刘玉岭 ;李薇薇 ;周

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2018年半导体硅片设备行业分析报告（5页）

2018 年半导体硅片设备行业分析报告2018 年 1 月目录一、半导体硅片供不应求，持续量价齐升高景气 . 5（一）行业重回景气周期，半导体硅片量价齐升 5（二） 12 寸硅片占主流， 8 寸硅片需求稳中有升 8（三）供需格局供不应求局面将长期持续，量价齐升格局仍将持续 9...

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硅片隐裂痕的粗浅分析--Choo2008-05-07 （5页）

硅片隐裂痕的粗浅分析---Choo 2008-05-07 由共价键结合而成的硅是典型的脆性材料，其主解理面为｛ 111｝面，而 S125 和 S156硅片大多为｛ 100｝晶面族，如果硅片在工艺过程中积累了过多的解理裂痕，则裂痕会产生扩展并脆断，所以就有很多沿解理面或非解理面的穿晶断...

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硅片脏污清洗分析报告1 （2页）

硅片脏污清洗分析报告一、硅片表面污染硅片表面的最外层即为吸附层，是氧化层与环境气氛的界面，吸附一些污染杂质，这些沾污可以分为分子、离子、原子、或者分为有机杂质、金属和粒子，如下图 1 所示。图 1 硅片表面污染示意图二、清洗工艺程序吸附在硅片表面上的杂...

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金刚线切割单晶硅片制绒白斑的成因分析及改善建议（5页）

金刚线切割单晶硅片制绒白斑的成因分析及改善建议杨长剑、陈益冬（光伏新闻）1. 引言金刚线切割技术也被称为固结磨料切割技术。它是利用电镀或树脂粘结的方法将金刚石磨料固结在钢线表面，将金刚线直接作用于硅棒或硅锭表面产生磨削，达到切割的效果。金刚线切割具有...

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硅片清洗工艺的详细分析（4页）

太阳能硅片的清洗工艺1. 药槽清洗液最佳配比确定由以上实验数据分析 , 在清洗剂浓度较低时 , 不能达到良好的清洗效果 , 切割过程中吸附到 Si 片表面的砂浆等沾污依然停留在 S i 片表面。提高清洗剂用量 , 砂浆残留的片数减少 , 但是持续加大清洗剂用量 , 又会造成新...

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