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配方分析 / 成分检测 / 研发外包 / 工业诊断www.hccjishu.com化学机械抛光液配方组成,抛光原理及工艺导读本文详细介绍了化学机械抛光液的研究背景,机理,技术,配方等,需要注意的是, 本文中所列出配方表数据经过修改, 如需要更详细的内容, 请与我们的技术工程...
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6 附件二 技术专家领域、子领域和方向分类领域 子领域 方向1 电子信息1.1 软件 1.1.1 系统软件1.1.2 嵌入式软件1.1.3 中间件1.1.4 数据库管理系统1.1.5 软件开发工具软件1.1.6 软件测试工具软件1.1.7 信息安全软件1.1.8 数据仓库及决策支持软件 (含数据仓
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Wafer Slicing and Wire Saw Manufacturing TechnologyI. Kao PIand V. Prasad, J. Li, M. BhagavatDepartment of Mechanical Engineering, SUNY Stony Brook, N
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储能电站(系统)技术方案2010 年 11 月目录1. 概述 32. 设计标准 43. 储能电站(配合光伏并网发电应用)详细方案 53.1 系统架构 . 53.2 光伏发电子系统 . 63.3 储能子系统 . 63.4 并网控制子系统 12 3.5 储能电站联合控制调度子系统 14 4. 储能电站(
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太阳能板技术参数材料单晶硅 24V;玻璃低铁钢化绒面玻璃,透光率大于 90;密封剂,连接剂抗紫外线,抗氧化,耐腐蚀;绝缘电压大于 600V; 边框接地电阻小于 10hm;迎风压强 2400PA 填充因子 73;短路电流温度系数 0.4mA/ ℃开路电压温度系数 -60mv/ ℃工作温度 -40℃..
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收稿 1999 年 4 月 , 收修改稿 1999 年 5 月3 通讯联系人超大规模集成电路硅片溶液清洗技术的进展张树永 3 郭永榔山东大学化学学院 济南 250100曹宝成 于新好山东大学光电子材料与器件研究所及国家电子清洗技术研究推广中心 济南 250100摘 要 本文综述了超大规模集...
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本文由米尔自动化网 http//www.mirautomation.com/ 整理推荐米尔自动化网 http//www.mirautomation.com/ 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展摘要 集成电路芯片不断向高密度、 高性能和轻薄短小方向发展, 发满足 IC 封装要求,图形硅片的背面减薄成为
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多结太阳能电池制备技术太阳能光伏技术经过近几十年的发展, 已经在新能源领域确立了其重要地位。 大力发展太阳能光伏发电已成为人类解决未来能源问题的重要途径。 在产业界, 当前太阳能技术的重点仍是硅太阳能电池,包括多晶硅和非晶硅薄膜电池等。由于多晶硅和非...
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高倍聚光光伏 HCPV 电池作为第三代太阳能发电技术正逐渐成为太阳能领域的新焦点经过 30 多年的发展,高倍聚光光伏 HCPV 电池作为第三代太阳能发电技术正逐渐成为太阳能领域的新焦点, 引起了行业内企业的追逐。 在日光照射较好的几个欧美国家,已通过了优惠的上网电...
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第 1 页1 绪论在微电子制造技术中,最为关键的是用于电路图形生产和复制的光刻技术,光刻技术的研究与开发,在每一代集成电路技术的更新中都扮演着技术先导的角色。目前国际微电子领域最引人关注的热点,就是即将到来的光刻技术变革,这一变革将对整个微电子制造技术...
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