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  • 新型太阳能级硅片切割技术5

    新型太阳能级硅片切割技术 新型太阳能级硅片切割技术 (5页)

    1994-2010 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved. http//www.cnki.net第 28卷 第 4期Vol 1 2 8 No1 4材 料 科 学 与 工 程 学 报Journa

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  • 转式磨削大直径硅片技术的研究进展8

    转式磨削大直径硅片技术的研究进展 转式磨削大直径硅片技术的研究进展 (8页)

    工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展作者 孙玉利 , 左敦稳 , 朱永伟 , 布光斌 , 王鸿翔 , Sun Yuli , Zuo Dunwen, Zhu Yongwei, Bu Guangbin, Wang Hongxiang作者单位 南京航空航天大学机电学院 ,南京 ,210016刊名 宇航材

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  • 太阳能硅片切割技术的研究7

    太阳能硅片切割技术的研究 太阳能硅片切割技术的研究 (7页)

    太阳能硅片切割技术的研究作者 刘志东 , 邱明波 , 汪炜 , 田宗军 , 史勇 , 王振兴 , Liu Zhidong , Qiu Mingbo ,Wang Wei, Tian Zongjun , Shi Yong , Wang Zhenxing作者单位 南京航空航天大学机电学院 ,江苏南京 ,2

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  • 太阳能光伏电池硅片切割技术6

    太阳能光伏电池硅片切割技术 太阳能光伏电池硅片切割技术 (6页)

    本文由哈哈 5790902 贡献doc 文档可能在 WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT,或下载源文件到本机查看。太阳能光伏电池硅片切割技术硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分。该工艺用于处理单晶硅或者多晶硅的固体硅锭。线锯首先把 硅锭切成方块,然后切...

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  • 论金刚线切割硅片技术的前景(20180720150929)4

    论金刚线切割硅片技术的前景(20180720150929) 论金刚线切割硅片技术的前景(20180720150929) (4页)

    论金刚线切割硅片技术的前景如今又一个崭新的金刚线切片技术崛起于光伏硅片切割行业。树脂金刚线切割硅片的技术与切割钢丝切割硅片技术相比, 最主要的优势体现在这四个方面( 1)树脂金刚线切割过程造成的损伤层在 4-7um,电镀金刚线是 8-10 um,砂浆是 11-15um,有...

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  • 硅片脱胶技术的现状及发展研究4

    硅片脱胶技术的现状及发展研究 硅片脱胶技术的现状及发展研究 (4页)

    电 子 工 业 专 用 设 备Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE( 总第 198 期 )Jul. 2011硅片脱胶技术的现状及发展研究张 峰, 司 超中国电子科技集团公司第二研究所 , 山西太原 030024摘 要 介绍了硅棒在线切

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  • 化学机械抛光中的硅片夹持技术9

    化学机械抛光中的硅片夹持技术 化学机械抛光中的硅片夹持技术 (9页)

    化学机械抛光中的硅片夹持技术孙禹辉,康仁科,郭东明,金洙吉,苏建修大连理工大学机械工程学院,辽宁大连 116024 摘要 目前半导体制造技术已经进入 0. 13μm 时代, 化学机械抛光 CMP已经成为 IC 制造中不可缺少的技术。本文描述了下一代 IC 对大尺寸硅片 ≥ 300...

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  • 硅片线切割液成分分析,切割液配方生产工艺及技术研究5

    硅片线切割液成分分析,切割液配方生产工艺及技术研究 硅片线切割液成分分析,切割液配方生产工艺及技术研究 (5页)

    配方分析 / 成分检测 / 研发外包 / 工业诊断www.hccjishu.com硅片线切割液成分,配方生产工艺及技术应用导读本文详细介绍了硅片线切割液的作用,分类,参考配方及市场等,本文中的配方数据经过修改,如需更详细资料,可咨询我们的技术工程师。禾川化学引进尖端配方解...

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  • 论金刚线切割硅片技术的前景2

    论金刚线切割硅片技术的前景 论金刚线切割硅片技术的前景 (2页)

    论金刚线切割硅片技术的前景如今又一个崭新的金刚线切片技术崛起于光伏硅片切割行业。树脂金刚线切割硅片的技术与切割钢丝切割硅片技术相比,最主要的优势体现在这四个方面( 1)树脂金刚线切割过程造成的损伤层在 4-7um,电镀金刚线是 8-10 um,砂浆是 11-15um,有...

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  • 太阳能电池硅片切割技术详解3

    太阳能电池硅片切割技术详解 太阳能电池硅片切割技术详解 (3页)

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  • 04硅片清洗技术发展6

    04硅片清洗技术发展 04硅片清洗技术发展 (6页)

    收稿 1999 年 4 月 , 收修改稿 1999 年 5 月3 通讯联系人超大规模集成电路硅片溶液清洗技术的进展张树永 3 郭永榔山东大学化学学院 济南 250100曹宝成 于新好山东大学光电子材料与器件研究所及国家电子清洗技术研究推广中心 济南 250100摘 要 本文综述了超大规模集...

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  • 156硅片技术参数[1]..[1]12

    156硅片技术参数[1]..[1]1 156硅片技术参数[1]..[1]1 (2页)

    附 156*156 多晶硅片规格书材料特性 Material properties 特性Property 规格Specification 参考标准Referenced Standard 生长方式Crystal Growth Method DSS 导电型号 /掺杂剂Conductivity Type/

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  • AXL-8自动硅片上下料装置技术文档13

    AXL-8自动硅片上下料装置技术文档 AXL-8自动硅片上下料装置技术文档 (13页)

    无锡市帕普勒自动化科技有限公司报价单致 青海锦国兴新能科技有限公司下列报价为人民币含税价序号 名称 规格 单价 备注1 5 道上料装置 AQSL-5 22 万元2 5 道下料装置 AQXL-5 26 万元无锡市帕普勒自动化科技有限公司无锡市帕普勒自动化科技有限公司ASL-5 自动硅片下料...

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  • Kerf-less硅片技术37

    Kerf-less硅片技术 Kerf-less硅片技术 (37页)

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  • PLC技术在太阳能硅片清洗机控制上的应用10

    PLC技术在太阳能硅片清洗机控制上的应用 PLC技术在太阳能硅片清洗机控制上的应用 (10页)

    PLC 技术在太阳能硅片清洗机控制上的应用[摘要 ] 文章介绍了 PLC 的结构和工作原理,概述了太阳能硅片清洗机的结构和工艺流程,对 PLC 在太阳能硅片清洗机控制上的应用可行性进行了探讨, 对 PLC控制太阳能硅片清洗机梯形图及程序进行了分析,对太阳能硅片清洗机采用...

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  • 半导体硅片的化学清洗技术9

    半导体硅片的化学清洗技术 半导体硅片的化学清洗技术 (9页)

    半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理硅片经过不同工序加工后, 其表面已受到严重沾污, 一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清...

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  • VG202MKII精密硅片减薄机调试技术_陈洪波4

    VG202MKII精密硅片减薄机调试技术_陈洪波 VG202MKII精密硅片减薄机调试技术_陈洪波 (4页)

    收稿日期 2003-12-08; 定稿日期 2004-01-20文章编号 1004-33652004 05-0565-04VG 202MKII 精密硅片减薄机调试技术陈洪波 , 熊化兵 模拟集成电路国家重点实 验室 ; 中国电子科技集团公司 第二十四研究所 , 重庆 400060摘 要 VG

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  • 半导体硅片的化学清洗技术(20180720140544)7

    半导体硅片的化学清洗技术(20180720140544) 半导体硅片的化学清洗技术(20180720140544) (7页)

    半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污 运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清洗...

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  • 半导体硅片的化学清洗技术(20180720164954)10

    半导体硅片的化学清洗技术(20180720164954) 半导体硅片的化学清洗技术(20180720164954) (10页)

    半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理 切削液 金属 加工液 y ;F aK U*L9M- r6r硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污...

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  • 大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状9

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