第 27 卷 第 1 期2006 年 1 月半 导 体 学 报CHIN ESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORSVol. 27 No. 1Jan. ,20063 国家自然科学基金 批准号 60076001 ,50032010 ,天津市自然科学基金和河北省自然科学基金资助项目通信作
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工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展作者 孙玉利 , 左敦稳 , 朱永伟 , 布光斌 , 王鸿翔 , Sun Yuli , Zuo Dunwen, Zhu Yongwei, Bu Guangbin, Wang Hongxiang作者单位 南京航空航天大学机电学院 ,南京 ,210016刊名 宇航材
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