超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者 郭东明 , 康仁科 , 苏建修 , 金洙吉作者单位 大连理工大学机械工程学院 ,大连 ,116024刊名 机械工程学报英文刊名 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING年,卷 期 2003, 3910引用
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世界科学 2013.6求 、 理想 , 刘浦锋早有所闻 ,“ 陈猛最 打 动 人 的 是 他的理想 , 他的理想就是在中国做自己的 8 英寸 、 12英寸的集成电路硅片 。 这种硅片是目前中国最欠缺的 , 国家投入巨资在本领域进行产业化的研发 , 但迄今为 止 仍 然 只 有 两 ...
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100MWP 规模太阳能电池组件生产线技术方案100MWP 规模生产 50 多万块 200WP 左右太阳能电池板,根据我们筹建生产线的经验,制定方案如下一、 场地要求 10000 平米左右可分为四个单元,这样可根据实际情况,分期上线。每单元分成前道准备(包括焊带裁切、浸泡, EVA/T...
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收稿 1999 年 4 月 , 收修改稿 1999 年 5 月3 通讯联系人超大规模集成电路硅片溶液清洗技术的进展张树永 3 郭永榔山东大学化学学院 济南 250100曹宝成 于新好山东大学光电子材料与器件研究所及国家电子清洗技术研究推广中心 济南 250100摘 要 本文综述了超大规模集...
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资料来源 http//nyj.shandong.gov.cn/art/2021/12/31/art_59960_10291032.html
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