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硅片超声波 清洗技术在半导体材料的制备过程中,每一道工序都涉及到清洗,而且清洗的好坏直接影响下一道工序,甚至影响器件的成品率和可靠性。由于 ULSI 集成度的迅速提高和器件尺寸的减小,对于晶片表面沾污的要求更加严格, ULSI 工艺要求在提供的衬底片上吸附物不...
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中国集成电路2007 5 http //www.cicmag.com ( 总第 96 期 )封装China lnte gra te d CircultCIC1 、 背景从上世纪后期开始的电子产品小型化趋势持续而且广泛的改变着人们的生活 。 这股便携化的浪潮从最初...
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大尺寸硅片磨削技术2017-08-23 磨削系统解决方案 微信摘 要 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,发满足 IC 封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄...
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超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者 郭东明 , 康仁科 , 苏建修 , 金洙吉作者单位 大连理工大学机械工程学院 ,大连 ,116024刊名 机械工程学报英文刊名 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING年,卷 期 2003, 3910引用
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半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理 切削液 金属 加工液 y ;F aK U*L9M- r6r硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污...
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半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理硅片经过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污 运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清洗...
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收稿日期 2003-12-08; 定稿日期 2004-01-20文章编号 1004-33652004 05-0565-04VG 202MKII 精密硅片减薄机调试技术陈洪波 , 熊化兵 模拟集成电路国家重点实 验室 ; 中国电子科技集团公司 第二十四研究所 , 重庆 400060摘 要 VG
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半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理硅片经过不同工序加工后, 其表面已受到严重沾污, 一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用,结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清...
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PLC 技术在太阳能硅片清洗机控制上的应用[摘要 ] 文章介绍了 PLC 的结构和工作原理,概述了太阳能硅片清洗机的结构和工艺流程,对 PLC 在太阳能硅片清洗机控制上的应用可行性进行了探讨, 对 PLC控制太阳能硅片清洗机梯形图及程序进行了分析,对太阳能硅片清洗机采用...
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无锡市帕普勒自动化科技有限公司报价单致 青海锦国兴新能科技有限公司下列报价为人民币含税价序号 名称 规格 单价 备注1 5 道上料装置 AQSL-5 22 万元2 5 道下料装置 AQXL-5 26 万元无锡市帕普勒自动化科技有限公司无锡市帕普勒自动化科技有限公司ASL-5 自动硅片下料...
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附 156*156 多晶硅片规格书材料特性 Material properties 特性Property 规格Specification 参考标准Referenced Standard 生长方式Crystal Growth Method DSS 导电型号 /掺杂剂Conductivity Type/
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收稿 1999 年 4 月 , 收修改稿 1999 年 5 月3 通讯联系人超大规模集成电路硅片溶液清洗技术的进展张树永 3 郭永榔山东大学化学学院 济南 250100曹宝成 于新好山东大学光电子材料与器件研究所及国家电子清洗技术研究推广中心 济南 250100摘 要 本文综述了超大规模集...
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澶 槼鐢垫睜鐨勭�鐗囧垏鍓叉妧鏈 瑙� 浣滆€咃細 鏃堕棿锛�010-08-09鏉ユ簮鐜 悆鍏変紡缃� 娴忚 璇勮� 鎺ㄨ崘缁欏ソ鍙� 鎴戞湁闂 � 涓 € у寲瀹氬埗鍏抽敭璇嶏細 澶 槼鐢垫睜 纭呯墖 銆€銆€纭呯墖鍒囧壊鏄 お闃宠兘鍏変紡鐢垫睜鍒堕€...
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