1、将硅单晶棒制成硅片的过程中包括哪些工序切片工艺流程切断、滚磨、定晶向、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、检验。(滚圆- X 射线定位-切片-倒角-硅片研磨-清洗-化学腐蚀-热处理 2、切片可决定晶片的哪些四个参数晶向、厚度、斜度、翘度和平行度。3...
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