硅片研磨和研磨液作用的分析-看

硅片研磨和研磨液作用的分析作者 张伟 ， ZHANG Wei作者单位 河北工业大学 ,微电子研究所 ,天津 ,300130刊名 微纳电子技术英文刊名 MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY年，卷 期 2007,444被引用次数 1次参考文献 15条1. 刘玉岭 ;李薇薇 ;周建伟 微电子化学基础技术 20052. 张胜利 超精密磨削硅片表面损伤检测的试验研究 20053. 曹来发 ;朱正堂 中国集成电路现状 [期刊论文] -科技情报开发与经济 2004024. 吴明明 单晶硅片的超精密加工技术研究 20055. 骆伟明 ;叶青妍 ;肖信 表面活性剂及其作用6. 天津大学物理化学教研室 ;朱世谟 ;王正烈 ;李文斌 物理化学 19937. 谭刚 ;吴嘉丽 硅衬底的化学机械抛光工艺研究 [期刊论文] -仪器仪表学报 2005088. 庄同曾 集成电路制造技术 19929. 沈钟 ;赵振国 ;王果庭 胶体与表面化学 200410. 肖进新 ;赵振国 表面活性剂应用原理 200311. 赵国玺 表面活性剂物理化学 199112. 藤本武彦 ;高仲江 ;顾德荣 新表面活性剂入门 198913. 霍姆伯格 K; 琼森 B; 科隆伯格 B; 等 .韩丙勇 ,张学军 水溶液中的表面活性剂和聚合物 200514. 刘玉岭 ;檀柏梅 ;张楷亮 超大规模集成电路衬底材料性能及加工测试技术工程 200215. CHIDAMBARAM PEI Z J;KASSIR SFine grinding of silicon wafersa mathematical model for grindingmarks[外文期刊 ] 200343本文读者也读过 10条1. 张伟 . 周建伟 . 刘玉岭 . 刘承霖 . ZHANG Wei. ZHOU Jian-wei . LIU Yu-ling . LIU Cheng-lin 硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进 [期刊论文 ]- 半导体技术 2006,31102. 刘玉岭 . 檀柏梅 . 孙光英 . 蒋建国 硅单晶片研磨液的研究 [期刊论文 ]- 稀有金属 2001,2563. 李新和 . 张祁莉 . 王龙 . LI Xin-he . ZHANG Qi-li . WANG Long光纤连接器超声研磨及研磨液实验研究 [期刊论文 ]-机械工程师 200624. 姜洪源 . 金世伟 . 古乐 研磨液对陶瓷球耐磨性影响的实验研究 [期刊论文 ]- 润滑与密封 200135. 王豪 . 王丽萍 水溶性金刚石研磨 /抛光液及其应用 [会议论文 ]-20106. 杨杰 . 曾旭 . 李树岗 . 贺岩峰 . Yang Jie . Zeng Xu. Li Shugang . He Yanfeng 半导体硅材料研磨液研究进展 [期刊论文 ]- 广东化工 2009,3687. 韩伟华 . 余金中 硅片接触表面的弹性形变范围 [期刊论文 ]- 半导体光电 2001,2268. 王静 . 邢福波 . 范成璋 超声波技术清洗制动阀零件的尝试 [期刊论文 ]- 铁道机车车辆 200169. 杨国渝 . 冯建 硅 -硅键合晶片在减薄过程中产生的应力及影响 [会议论文 ]-200110. 周雅 苯甲醇 醛 型脱漆剂使用性能研究 [期刊论文 ]- 材料保护 2002,355引证文献 1条1. 杨杰 . 曾旭 . 李树岗 . 贺岩峰 半导体硅材料研磨液研究进展 [期刊论文] -广东化工 20098本文链接 http//d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_wndzjs200704010.aspx