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单晶硅切削液,硅片切削液

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单晶硅切削液,硅片切削液

上 海 曹 氏 化 工 科 技 发 展 有 限 公 司电话 021-62144305 021-62142599 地址 上海市普陀区兰溪路 900 弄天汇广场 15 号楼 1015-1017 室单晶硅切削液本发明提供了一种无毒无异味、不挥发、不易燃、 化学性能稳定的单晶硅切削液, 以解决现有的切削液存在的问题。 含有一下原料 二乙二醇; 感言; PEG400; 三乙醇胺; 也太苯并三氮唑,本发明的切削液无毒无异味、不挥发、不易燃、 化学性能稳定, 主要用于单晶硅等半导体材料的多线切割,具有携载能力强、高悬浮、高润滑、易清洗等特点。一、产品用途适用于单晶硅半导体材料的多线切割, 单晶硅半导体的晶块内圆切削的润滑、 降温、清洗防锈。二、性能特点●极强的携载性能、悬浮性能;●克服了传统中性切削液单一机械作用的缺点,将化学劈裂作用与机械切割作用完美的结合在一起,作用力均一稳定,有效解决了切片工艺中的应力腐蚀问题,从而大幅度降低了损伤;●有效解决了切屑和切粒粉末的再沉积问题,避免了硅表面的化学键合吸附现象,便于硅片的清洗和后续加工;●散热效果好●无离子污染,有效消除金属离子尤其铁离子的污染;●良好的清洗渗透性能,可防止工具磨具钝化,对磨具具有良好的自锐作用,提高工具的切削力,延长工具的使用寿命,缩短单个工件加工时间;●突出的润滑性能,明显降低切削工件时产生的噪音,减少划痕、表面粗超、崩边、碎片等现象的出现,明显改善加工工件的表面质量,大幅度提高工件的光洁度。●良好的防锈性能,抗腐臭性能,产品稳定性好,使用寿命长;●水性环保产品;三、理化指标项目 指标外观 透明液体PH > 7比重 > 0.9气味 愉快低味防锈性能( 35℃,云清试片,加速锈蚀,周期) 144云清抗磨润滑实验 通过四、使用方法1、使用新鲜水质或蒸馏水稀释使用2、一般切割建议使用浓度 10 20 ;3、对于带磨料的研磨切削建议高浓度使用,以现场工艺要求确定最佳使用浓度。五、注意事项1、 保持切削液的清洁,禁止混入金属切屑、机油、线毛等杂物;禁止用工作液洗手、洗抹布;2、 严禁食用;3、远离儿童存放。

注意事项

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